道康宁行业领先的LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可

Published May 11, 2015

韩国首尔讯——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日宣布：韩国知识产权局已于近日向其应用于先进LED照明的高折射（HRI）苯基光学有机硅封装胶授予专利，保护其在道康宁®光学封装胶产品配方中使用的可固化有机多分子硅醚技术。该技术能为LED器件创造一系列高价值市场优势，其中包括更高的光输出、更出色的机械保护以及持久的气密性，这些优点都将进一步增强产品的使用可靠性。而此项专利规定只有道康宁产品有权拥有该专利技术。