Dow Corning führt auf der Glasstec 2014 neue Hochleistungskleber und -dichtstoffe für energieeffizientere Gebäude und Glasfassaden ein

Published Oct 21, 2014

Düsseldorf – Dow Corning, ein globaler Marktführer für Silikone sowie Technologien und Innovationen auf Siliziumbasis, hat auf der Glasstec 2014 (Stand B59, Halle 11) heute zwei neue, hochentwickelte Silikontechnologien für das Bauwesen vorgestellt: Corning®3363 Insulating Glass Sealant, einen Dichtstoff für Isolierglas, und Dow Corning®Transparent Structural Silicone Adhesive (TSSA), einen transparenten Strukturkleber. Beide Produkte sind darauf ausgerichtet, Architekten und Hersteller bei der Gestaltung energiesparender, attrakti­verer und länger haltbarer Gebäudefassaden auf neuestem Stand der Technik zu unterstützen. Das Unternehmen stellt auf der Messe außerdem eine neue Generation besonders energie­sparender Warme-Kante-Systeme der Kömmerling Chemische Fabrik (Pirmasens) sowie sein richtungsweisendes Architectural Insulation Module (AIM™) für nahtlos integrierbare Fassadenelemente mit hoher thermischer Effizienz ins Rampenlicht. Hinzu kommen weitere innovative Silikontechnologien für moderne und leistungsfähige Ganzglas-Fassaden.