道康宁推出TC-5622与TC-5351导热材料 优化流变技术 ，为电子行业热管理提供更多选择

Published Jun 17, 2013

2013年6月17日- 美国密歇根州米德兰市——随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料（TIMs）产品线基础上推出两款全新产品：道康宁® TC-5622与TC-5351导热材料。