道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料 为LED照明应用提升性能并降低系统成本

Published Jun 14, 2013

2013年6月14- 中国广州：全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今日向亚洲市场隆重推出全新的道康宁® 可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一创新技术专为LED照明用途实现更具成本效益的热量管理而开发。其新型的有机硅材料有助于LED灯具及照明制造商更迅速、精确地在形状复杂的基材上印刷或点胶厚度可控的导热有机硅，同时确保优良的导热性能、减少浪费从而降低生产成本。道康宁这款全新可印刷/点胶式导热垫片材料将作为全球新品发布计划的一部分亮相第18届广州国际照明展览会（3.2号展馆，D36号展位），以展示道康宁在全球照明行业的技术领先地位。