道康宁高性能建筑有机硅解决方案亮相CTBUH 2016年全球会议 道康宁硅酮装配技术——最大限度提高建筑设计灵活性、安全性和耐久性

Published Oct 17, 2016

有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁携其高性能建筑有机硅解决方案亮相“CTBUH 2016国际会议”。作为今年CTBUH的银牌赞助商，道康宁拥有一系列广泛且不断创新的功能强大的高性能建筑有机硅解决方案，此次大会上将重点展示其中专为摩天大楼等高层及超高层建筑定制的结构性装配、粘结和中空密封胶解决方案。