道康宁推出新型低应力有机硅灌封胶，为太阳能微型逆变器再添可靠性更强的解决方案

Published May 13, 2014

中国，上海——由于太阳能系统中配套材料总成本已经超过了光伏（PV）组件，太阳能产品制造商希望寻求既能降低系统配套成本，同时又能提高产品效率和耐用性的新型高性能材料。在此背景下，全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今天宣布推出Dow Corning® EE-3200低应力有机硅灌封胶产品。EE-3200低应力有机硅灌封胶的推出，进一步充实了道康宁业已十分丰富、且不断扩大的针对太阳能微型逆变器、电源优化器和其它高附加值电子器件的先进有机硅灌封胶产品组合解决方案。